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第163章 和大佬对线（第1页）

第163章和大佬对线？

就在杨沛龄犹豫，要不要开口询问时。

会议室的后面。

夏裴诉直接举起手。

待江阳点头后。

他站起身，道：“我有一个问题。”

“集成电路確实比电子管性能更好。”

“但我们要怎么解决，高集成度下的散热、信號干扰的问题？”

听到这个问题。

计算技术研究所的其他人，微微点头。

江阳道：“很简单，分块式设计。”

“再加上强制风冷，或者液体冷却。”

“后者效果更好，但目前来说，前者更划算————”

他一边说。

一边从台上桌子的粉笔盒中，拿出一支粉笔。

散热比较好解决。

比较麻烦的，是电路设计。

江阳的方案。

是双面多层印刷电路板+屏蔽层+去耦电容。

多管齐下。

完成任意两个，就基本能解决问题。

夏裴诉看著江阳提供的方向，陷入沉思。

这些技术。

他並不算特別陌生。

只不过。

江阳提出的，明显要比国內领先很多。

比如双层印刷电路板。

他们现在。

都还只能通过仿製老大哥的设备，生成单面印刷电路板。

屏蔽层和去耦电容。

就更加不用提。

前者还在用手工包裹铜箔或铝箔，作为临时屏蔽。

后者。